台灣第一顆MIT衛星「福衛五號」預計明年3月前升空，科技部國研院昨率先亮相1：1模型，其中一大亮點就是百分之百由國人研發完成的影像感測器，是全世界第一顆應用在衛星上的大型CMOS影像感測晶片，再次展現台灣半導體發展優勢。
百分之百國人研發
國研院太空中心主任張桂祥表示，所謂COMS影像感測器，就是「互補式金屬氧化物半導體」，過去常用於數位相機及手機的照相元件上，如今台灣歷經5年研發，將把它送上太空，未來取得高解析度彩色影像，有助國土安全、防災勘災、科技外交、環境監控等科學研究及民生用途。
張桂祥指出，過去國外衛星常用的光學遙測為CCD技術，但此技術完全掌握在外國企業手上，不僅採購單價高，還有輸出許可的限制，「與其跟隨外國技術腳步，不如結合台灣半導體優勢，發展COMS技術。」
接手空拍 影像無死角
國研院太空中心正工程師黃柏瑄表示，「福衛五號」未來不僅將接手「福衛二號」空拍任務，也將提供地表解析度2公尺的黑白影像，等於在720公里高空，可拍到地表2公尺大小的影像，就好比站在101大樓的頂樓，可以看到墾丁南灣有人在海邊戲水的解析度。
國研院太空中心表示，「福衛五號」預計明年3月底前在美國加州發射升空，除了可以拍黑白影像，還可以拍彩色影像，彩色解析度比「福衛二號」高出4倍；且「福衛二號」影像無法涵蓋全球，赤道附近影像無法拍到，但「福衛五號」影像無死角，未來可提供國內外業者更多影像，賺取更多收益。
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