經濟日報
20140419

三星電子18日宣布，將授權格羅方德（GlobalFoundries）最新3D晶片生產技術，積極擴大產能，與勁敵台積電爭搶蘋果等客戶訂單。
三星希望拓展晶片代工與行動處理器事業，以滿足智慧手機製造商不斷攀升的需求，但因起步稍晚，加上台積電獨霸市場，雄心一再受挫。

三星發布聲明表示，同意把3D晶片生產技術FinFET，授權給全球第二大晶圓代工廠格羅方德，在後者的德州、紐約州與南韓廠投產。

三星說，3D晶片體積大幅縮小，最多可節省35%電力，效能提升20%，計劃第4季開始讓14奈米FinFET技術的晶圓代工投產。三星最知名的晶片代工客戶為蘋果，蘋果向來仰賴三星德州奧斯汀廠代工智慧手機與平板晶片，但媒體去年6月報導，致力於降低對三星依賴的蘋果，已開始轉單給台積電。
      
台積電主要採用28奈米製程，今年3月才開始採20奈米技術，不過，已著手研發晶片體積更小的16奈米FinFET製程技術。

三星與格羅方德希望押寶先進技術與規模，鞏固在智慧手機與平板晶片市場的中樞地位。Tirias研究公司分析師麥葛雷格說，這樁合作案為台積電帶來競爭威脅，給希望採用先進製程的其他業者替代選擇，也讓英特爾更難在代工事業取得一席之地。

三星代工事業執行副總裁鄭世雲（音譯）說：「三星新製程技術將在年底前產能滿載。」受到授權案激勵，三星股價18日在首爾股市上漲0.6%。

三星是全球第二大晶片製造商，在新製程技術取得領先地位，雖然格羅方德的客戶層較廣，雙方並未直接爭搶潛在客戶。研究業者IHS分析師耶利內克表示，假如三星與格羅方德如期將最新技術帶往市場，將至少比對手提早六個月，吸引晶片製造商下單；這次結盟也能替在這兩家供應商交替下單的客戶省下成本，因產品無須重新設計。